小米投资灿芯半导体，中芯国际为其第一大股东

继中芯国际科创板上市后，旗下业内知名的IP公司灿芯半导体完成D轮融资，值得注意的是，保荐机构海通证券领投，小米跟投。

近日，灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资，由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。根据此前中芯国际招股书显示，中芯控股持有灿芯半导体34.75%股权。D轮融资后，根据天眼查股东信息显示，作为第一大股东中芯控股仍持股24.61%，小米长江产业基金持股2.5%。

灿芯半导体成立于2008年，是一家定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及IP供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与Turn-Key服务。自从2010年中国大陆第一大芯片代工厂中芯国际投资灿芯半导体后，灿芯半导体所有工艺产品都是与其合作的。正如海通证券PE与产业资本投资委员会主任张向阳所言，“灿芯是我国稀缺的半导体设计服务企业，企业团队紧密跟随我国最大晶圆厂中芯国际的工艺制程发展十余年，经历行业起伏与技术突破，已经聚集了一批经验丰富的技术团队，培育并服务于国内多个知名芯片设计公司，企业同时积极寻求自身业务突破，已形成一批独有的IP产权，并获得国内外定制化需求客户的认可。”此外，中芯国际联合首席执行官赵海军博士还担任灿芯半导体的董事长。

作为国内两大手机品牌小米、华为，近期频繁布局集成电路。除灿芯半导体外，小米近期同时成功投资芯来科技。而华为旗下的哈勃创新亦投资了一家CIS图像传感器芯片设计公司——思特威。